Missione imprenditoriale in Cina e Hong Kong - GREATER BAY AREA INNOVATION ROAD

Hong Kong & Shenzhen, 14 - 17 gennaio 2019

Data iniziativa: 14.01.2019 / 17.01.2019
Mercati di interesse: Asia , Cina

Descrizione iniziativa

Missione imprenditoriale in Cina e Honk Kong
GREATER BAY AREA INNOVATION ROAD
Hong Kong & Shenzhen , 14 - 17 gennaio 2019




La Greater Bay Area (GBA) è il programma del governo cinese che collega le città di Hong Kong, Macao, Guangzhou, Shenzhen, Zhuhai, Foshan, Zhongshan, Dongguan, Huizhou, Jiangmen e Zhaoqing con la finalità di creare un unico hub integrato per l’economia e il business. La GBA, una regione che circonda il delta del Fiume Pearl nella provincia più meridionale del paese, è passata dall’essere un'area principalmente agricola negli anni '80 all'area urbana più grande e popolosa dell'Asia, superando la densità di popolazione della Baia di Tokyo nel 2010. La GBA ospita attualmente 68 milioni di persone con un PIL complessivo di 1,4 trilioni di dollari ed è stata identificata come la nuova Silicon Valley. Hong Kong rappresenta il distretto finanziario dell'area mentre Shenzhen il fulcro dell'innovazione.

In questa area, dal 14 al 17 gennaio 2019, si svolgerà una missione imprenditoriale promossa da Intesa Sanpaolo Innovation Center rivolta ad imprese italiane innovative disposte ad esplorare nuove opportunità di mercato e progetti di internazionalizzazione, con l'obiettivo di creare sinergie con aziende di Hong Kong e Guangdong attraverso diverse forme di finanziamento e/o partnership tecnologiche. La missione prevede nei primi due giorni la partecipazione all’Asian Financial Forum in Hong Kong (AFF), evento che riunisce alcuni dei membri più influenti della comunità finanziaria e degli affari a livello globale al fine di discutere i futuri sviluppi e i trend dei mercati asiatici. L'undicesima AFF ha attirato più di 3.000 partecipanti da 46 paesi e regioni, di cui circa l'85% amministratori delegati e decision makers.
Nei giorni successivi sono previsti incontri b2b presso lo Hong Kong Science & Technology Parks Corporation (HKSTP), presso la sede dell’Hong Kong Productivity Council (HKPC) e il Tian An Cloud Park, luoghi dello sviluppo e della tecnologia dell’area in questione.

IL PROGRAMMA DELLA MISSIONE SI SVOLGERA’ COME SEGUE:

14 GENNAIO: Arrivo ad Hong Kong e partecipazione all’Asian Financial Forum in Hong Kong (giorno 1)
15 GENNAIO: Partecipazione all’Asian Financial Forum in Hong Kong - (giorno 2) e all’Investor Forum presso Intesa Sanpaolo Hong Kong Branch
16 GENNAIO: Sessione Business Matching Session ad Hong Kong presso lo Science Technology Park e visita ad Hong Kong presso il Productivity Council.
17 GENNAIO: Trasferimento a Shenzhen e sessione Business Matching presso il Tian An Cloud Park

Programma dettagliato in allegato.

Destinatari

Aziende piemontesi innovative afferenti ai settori:

  • automotive e mobilità
  • aerospazio
  • clean technologies, energie rinnovabili
  • salute e benessere
  • digital factory
  • meccatronica
  • servizi e soluzioni innovative

Costi

L’iniziativa è gestita da Intesa Sanpaolo Innovation Center in collaborazione con Ceipiemonte e si colloca nell'ambito dei Progetti Integrati di Filiera - PIF 2017-2019, promossi dalla Regione Piemonte e finanziati grazie ai fondi POR FESR 2014-2020.
Le aziende iscritte ai PIF Automotive, Aerospazio, Cleantech, Meccatronica e Salute & Benessere potranno partecipare al costo di 200,00 € + IVA per delegato in quanto trattasi di attività di investimento che usufruisce di un aiuto di stato in regime de minimis pari a 1.250,00 €.
Per costi e modalità di partecipazione delle altre aziende contattare il seguente indirizzo e-mail: automotive@centroestero.org.

La quota di partecipazione comprende:
• Ingresso all’Asian Financial Forum (AFF) 2019 a Hong Kong il 14-15 gennaio
• Sessioni di incontri d'affari con investitori finanziari presso AFF e investitori industriali a Hong Kong e Shenzhen;
• Tour del parco tecnologico scientifico di Hong Kong ad Hong Kong;
• Tour di Tian An Cloud Park a Shenzhen
• 2 pranzi di networking e 2 cene di networking
• Visto per la Cina
• Trasporto a Hong Kong ea Shenzhen
A carico delle aziende partecipazione spese relative trasferimenti in loco e vitto/soggiorno.

Modalità di iscrizione

Per aderire occorre cliccare su "Nuova iscrizione" e seguire le indicazioni. Qui sono indicate anche le modalità di pagamento.
Inviare a Ceipiemonte:
•  il modulo di adesione in formato originale compilato, firmato e timbrato
• la contabile bancaria che testimoni l’avvenuto versamento del rimborso spese di cui sopra sul C/C 146552 intestato a CEIPIEMONTE S.C.P.A. c/o Banca Prossima Spa, Filiale di Milano, Piazza Paolo Ferraris, 10, 20121 Milano - IBAN IT65H0335901600100000146552.
Indicare nella causale del bonifico: MISSIONE IMPRENDITORIALE IN CINA E HONK KONG COMMESSA 18AUT.

Scadenza adesioni : 19 dicembre 2018

Per informazioni:
Centro Estero per l'Internazionalizzazione S.c.p.a.
Corso Regio Parco 27 - 10152 Torino
Team Automotive/Cleantech/salute e benessere
Tel. +39 011 6700.570/685 fax +39 011 6965456
E-mail: alessandra.cuomo@centroestero.org
www.centroestero.org

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Iscrizioni chiuse. Non è più possibile iscriversi all'iniziativa.

Informazioni utili

  • Data iniziativa: 14.01.2019 / 17.01.2019
  • Orario: 00:00 - 00:00
  • Posti totali per azienda: 4
  • Data inizio iscrizioni: 12.12.2018
  • Orario inizio iscrizioni: 12:00
  • Data fine iscrizioni: 19.01.2019
  • Orario fine iscrizioni: 12:00

Allegati

Per informazioni

Centro Estero per l'Internazionalizzazione

Corso Regio Parco 27 - 10152 Torino

Team Automotive/Cleantech/Salute e benessere

Tel. +39 011 6700570/685 Fax +39 011 6965456

Email alessandra.cuomo@centroestero.org

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